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晶圆激光开槽机
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应用领域
LOW-K晶圆表面开槽和划线
晶圆激光划片/切割机
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应用领域
TAIKO环切割,Si/SiC晶圆、
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IC打标系列 | LM
应用领域
Tray盘IC的全自动打标
晶圆级打标系列 | WLP
应用领域
晶圆级封装的精密打标
全自动条带
激光标刻机 | CLM
应用领域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC条带标记
TO-252等多排封装条带标记
SOT89/SOT223/SOT23等较大贴片元件条带标记
全自动激光去溢料机
| LDF
应用领域
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去 溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留 的清除
光纤激光高速标刻机
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各类分立器件在线高速激光标刻
激光开封机
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应用领域
封测产线及实验室封装后的产品失效分析
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